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在电子产品制造中，静电放电往往会损伤器件，甚至使器件失效，造成严重损失，因此SMT贴片加工生产中的静电防护非常重要。树脂、漆膜、塑料膜封装的器件放人包装中运输时，器件表面与包装材料摩擦能产生几百伏的静电电压，对敏感器件放电。组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。

随着SMT的发展和SMT组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，器件引脚的不可视化等特征的增强，给SMT产品的质量控制和相应的检测工作带来了许多新的难题。粘合剂是依照电气、化学或者固化特性，以及它的物理特性分类。导电性粘合剂和非导电性粘合剂用在外表装置上。自动涂敷系统的适用范围很广，从简单的涂布胶水到请求严厉的资料涂布。

高度重视制程与过程，一次就做好。严格按照标准作业，各种潜在质量隐患。在乎任何小小质量问题，有问题需立即反馈改善。任何质量问题都需找到根源，目视是无法cover所有质量问题。SMT贴片加工的主要目的是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上，而在贴片加工过程中有时会出现一些工艺问题，影响贴片质量，如元器件的移位。SMT贴片胶拉丝主要受其主成份树脂拉丝性的影响和对点涂条件的设定。

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